施敏打硬575H四氟储罐胶,电路板固定胶水5808BL-
惠州市赛科微实业有限公司
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惠州市赛科微实业有限公司是一家国内电子辅材产品供应商，-经销-胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。
导热凝胶 tln-60
产品介绍:tln-60是一种包含导热填料的凝胶型有机硅导热界面材料，具有优异的导热性、-的电绝缘性和耐高低温性能。 tln-60使用时，可点胶挤出，无需混合，长期使用无析油，在使用时基本不产生内应力，-、无味、无腐蚀性。
? 凝胶型
? 高导热系数
? 低内应力
典型用途 本产品广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如5g通讯模块、计算机cpu散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为-元件与散热基材之间的传热介质。
导热凝胶 tln-60
具有-的电气性，耐老化、抗冷热交变性能可在-50~200℃长期工作、电绝缘性能，防震、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；
满足多种应用场合。它对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有-的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。能够提供在低压或者-状态下--面和散热面的-接触。
导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1比混合后固化成弹性体，随结构形状成型，具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，-适合空间受限的热传导需求。
应用领域：
手机通信终端、电脑芯片散热、led灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果-，热传导会迅速。
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